■ 龚梦泽

　　跟着智能网联汽车的发展，软硬一体和软硬解耦成为行业高频词汇。

　　在燃油车期间的散布式架构下，ACC、AEB等援救功能跟传感器中的MCU（微限制单位）绑定，互相之间割裂，软硬件高度耦合。关联词在软件界说汽车的期间，这一场所被冲破。现阶段智能驾驶软硬件既有解耦的需求，也有聚会的必要。以车辆缔造周期为例，从60个月压缩到12个月，汽车越来越相同于一个电子家具，淌若不成快速迭代，很快就会被滥用者物化。

　　在此配景下，传统高度耦合的软硬件彰着限制了家具的迭代。与此同期，软硬件的迭代周期并不同步，软件的迭代速率更快、角落本钱更低，硬件则反之。这意味着，独一软硬件解耦分离，才能措置后果和本钱问题。

　　关于主机厂来说，其但愿软硬件不详澈底解耦，越澈底越好。奏凯从软硬一体的传统黑盒的委派方式改为软硬分离的白盒通达方式，最佳能把中间件打酿成一个通用的软件平台，形成一些程序化、模块化接口，作念到芯片、系统不详刚毅换，哪家低廉用哪家。借此擢升后果、提高对供应链的掌控度以及讲话权。

　　但值得防范的是，软硬解耦需要对硬件和需求进行详细，通过中间件提供接口程序化界说和模块化遐想。这就要求底层平台进一步通达，但通达势必会对安全提议挑战。

　　而从新部智驾公司的情况来看，现在呈现出两大特征：一是其通过股权合伙深度绑定车企，构建踏实可靠的和解相关。二是其多量倾向于软硬一体，即由淹没个公司完成芯片、算法、操作系统和中间件的全栈缔造，通过硬件和软件的集成竣事提高性能、简化操作和擢升可靠性的功效，上风尽显。

　　在笔者看来，影响软硬一体计谋判定的三个因素，辩认是手艺纯熟度、手艺掌抓度和合座收益。当振奋其中一条时，公司就具备探求软硬一体的条款；振奋其中两条时，公司就会具有鼓励软硬一体的能源；淌若三条沿途振奋，则软硬一体即是公司在面前的最优计谋。

　　在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会阐发自动驾驶有筹谋的上下阶而有所不同：对高阶智驾算法等要道才调，主机厂不吝重金研发，自研比例越来越高；对低阶智驾，主机厂陆续会奏凯遴荐供应商的软硬一体有筹谋，并向程序化标的发展，用以降本增效——独一当芯片算力庞杂于实质足下的需求、措置有筹谋与芯片算力的适配不再成为中枢才调时，主机厂就会将软硬解耦提上日程。

　　不错看出，软硬一体与软硬解耦是一体两面，弥远来看市集中形成两者并存的态势。不外由于面前算法仍在快速迭代，对算力的需求仍处于激增情状。现在仍然是芯片算力配划算法需求进行不停擢升。综上，笔者以为，在很长一段时天职，软硬一体的公司在市集上会体现出更强的竞争力，软硬一体计谋仍然会是行业主流。

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背负剪辑：何松琳 j9九游会